Firma:              Balzers

Modell:                         SCD 004

Kommentar:     Dokumente

Frontansicht des Gerätes

2/1 Probenkammer-Sockel

2/2 Glaszylinder

2/3 Sputterkopf

2/4 Gasdosier- und Belüftungsventil

2/5 Netzschalter

2/6 Bedienungs- und Anzeigepanel

Prinzipschema des Sputterprozesses

In einer evakuierten Probenkammer wird über ein Gas-Do­sierventil durch Einlassen von vorzugsweise Argongas ein Druck von ca. 0,05 mbar eingestellt. Anschliessend wird zwischen dem Objekttisch (Anode) und dem Sputter-Tar­get (Kathode) durch Anlegen von Hochspannung eine Glimmentladung gezündet. Die dabei zur Kathode hin be­schleunigten, positiv geladenen Argongas-Ionen schla­gen bei ihrem Aufprall auf das Sputter-Target aus diesem Metallatome heraus. Zwischen den freigewordenen Me­tallatomen und den in der Probenkammer zahlreich vor­handenen Gasmolekülen kommt es zu wiederholten Zu­sammenstössen und in der Folge zu einer starken Streu­ung der freien Metallatome. Es bildet sich eine diffuse "Metallatom-Wolke", aus der sich die Atome weitgehend gleichmässig auf allen Flächen der Umgebung, unter an­derem auch auf der zu beschichtenden Probenoberfläche, ablagern. Dabei bildet sich auch auf einer stark zerklüf­teten Präparatoberfläche eine homogene, dünne Metall­schicht mit einer für Rastermikroskop-Proben ausreichen­den elektrischen Leitfähigkeit. Diese ist neben dem Target­material vom Arbeitsabstand, dem Gasdruck, dem Glimm­strom und der Prozess-Dauer abhängig. In der Praxis wer­den die zu wählenden Parameter von der Temperaturbelastbarkeit des zu beschichtenden Präparates entschie­den. So wird z.B. bei temperaturempfindlichen Proben ein möglichst grosser Arbeitsabstand und ein niedrigerer Glimmstrom gewählt, dafür aber eine längere Sputterzeit in Kauf genommen.

TECHNISCHE DATEN   SCD 004

Abmessungen

Gerät:

Breite                                                 490 mm

Tiefe                                                   510 mm

Höhe                                                  305 mm

Glaszylinder

Durchmesser                                     108 ^- mm

Höhe                                                 106 mm

Probentisch

Durchmesser                                     100 mm

Sputtertarget

Durchmesser                                     54 mm

Arbeitsabstand

minimal                                             33 mm

maximal                                            85 mm

Gewicht                                           21 kg Anschlüsse

Elektrischer Anschluss:

Spannung (L+N+PE)                            220 V (115 V)

Frequenz                                            50 Hz (60 Hz)

Leistungsaufnahme

ohne Vakuumpumpe                            100 VA

mit Vakuumpumpe                               390 VA

Hauptsicherung                                   1,25 AT (bei 220 V)

2,5 AT(bei 115 V)                                

Betriebsgas (Argon):

Druck (Überdruck)                              1 - 2 bar

Verbrauch                                          0,3 mbar l/sek

Anschluss (Schlauchtülle)                   Ø 6 mm (G 1/8")

Vakuum-Anschluss:

Schlauchwelle                                     Ø   28 mm

Betriebsdaten

Sputterstrom:                                      max. 60 mA

Hochspannung:                                   max. 600 V DC

Sputterrate:

für Gold bei einem Abstand                   ca. 14,5 nm/min

von 35mm in Argonatmosphäre             bei 15 mA

Sputterzeit:

Einstellbar                                           0-999 sek.

Pumpzeit:                                          

Auf 5 x 10 ^–2 mbar mit einer

zweistufigen Drehschieberpumpe

mit 4m ³ /h Saugvermögen                      ca. 2 min

Belüftungszeit:                                    ca. 80 sek.